2万科技工作者9年攻关，从无到有填补空白，由弱渐强走向世界，国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动我国LED和光伏产业世界领先。

　　2017年5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会。发布会由科技部重大专项办公室主任陈传宏主持，专项牵头实施单位北京市经信委主任张伯旭、上海市科委总工程师傅国庆和专项技术总师叶甜春介绍了集成电路专项实施取得的攻关成果及应用情况，并就热点问题答记者问。

　　芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全

　　在人类发展的每个时期，都有变革性的创新发明作为驱动力来开创新时代。如果说开创工业时代的驱动力是蒸汽机，开创电气时代的驱动力是电力，那么开创信息时代的驱动力就是集成电路（又称芯片）。在当今信息时代，集成电路是核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等等各种电子产品和系统都离不开集成电路。没有集成电路产业支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。

　　集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。

　　长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口。我国集成电路产品连续多年进口额超过2000亿美元，超过石油成为最大宗进口产品。

　　为实现自主创新发展，2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。据陈传宏介绍，该专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实施。共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。

　　硕果累累，集成电路制造创新体系建设成绩斐然

　　此次发布的专项成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品，面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。张伯旭表示，高端装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。在近几年我国集成电路产业的蓬勃发展中，重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。

　　“培育自主知识产权体系是科技重大专项组织实施的重中之重”，据叶甜春介绍，集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

　　以培育产品、做强企业为宗旨的机制体制创新成为亮点

　　集成电路专项以培育真正可用产品、做大做强企业为目标，进行了组织实施的机制体制创新。张伯旭介绍，首先，“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核制，保证了科研成果的实用性，成就了一大批经得起市场检验的高端产品。

　　其次，采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式，专项与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，有效推动了专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力。在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业开始积极参与国际竞争，专项支持的企业在资本市场备受青睐。

　　可喜的是，国内企业应用专项成果研制出了成套的LED和光伏制造装备，使得我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升，产业规模和技术水平实现了国际领先。

　　关于今后的发展，傅国庆表示，面向2020年，专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关，推动创新成果的规模化应用，培育具有国际竞争力的产业集群，为“创新驱动发展战略”的实施提供科技支撑。叶甜春介绍说，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。